兩月不到6次漲停,興森科技30億半導體封裝產業項目落地廣州

2019-06-27

文/陳樂融

6月26日晚,興森科技(002436.SZ)發布公告稱,公司與廣州經濟技術開發區管委會簽署投資合作協議,項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目,投資總額約30億元。

公告顯示,該項目投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產投資12億元(含廠房和土地回購)。

其中,廣州經濟技術開發區管委會支持興森科技在廣州開發區發展,并推薦區屬國企科學城集團與興森科技合作,共同投資半導體封裝產業基地項目,科學城集團出資占項目公司約30%股權。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設,占股比例約30%。

6月27日,興森科技收盤6.67元,漲10.07%,封上漲停板。

作為華為海思概念股之一,又逢近期5G布局提速,興森科技自華為遇美國制裁以來數次漲停。

據第一手機界研究院統計,興森科技于5月17日、5月20日、5月27日、5月29日、6月10日、6月27日,這不到兩個月的時間里共六次漲停。

興森科技表示,其IC 封裝載板產品面對的主要客戶是國內外大型 IC 封裝測試企業。公司已在國內建立了完善的銷售和客戶服務網絡,長期合作重要客戶包括華為海思、國民技術、展訊等。其中,興森科技與華為合作已超過10年。

安信證券認為,5G基站射頻前端的投資機會將最先出現,PCB作為5G無線通信設備的直接上游,機會最清晰,落地可能性最大。

根據興森科技2018年報數據顯示,公司去年實現收入34.73億元,同比增長5.8%,實現凈利潤2.15億元,同比增長30.33%。

其中,PCB業務實現收入26.32億元,同比增長4.19%,占比為75.77%;半導體業務實現收入5.74億元,同比增長16.89%,占比為16.51%。

“今年半導體業務的收入規模會進一步提升。”興森科技一名相關人士說。

而本次投建半導體封裝產業項目,也是為進一步聚焦于公司核心的半導體業務,積極培育高端產品市場,提升公司競爭力和盈利能力,形成新的利潤增長點。

興森科技在公告中透露,由于新客戶訂單快速增加,其他新產品也處于開發和導入量產過程之中,原有工廠面臨產能不足的現實,此次投建也是為滿足國際大客戶的增量需求,并為下一階段國內需求的釋放提前布局。

國盛證券相關分析師表示,根據公告信息以及興森科技前期的產能投入情況來看,預計這次擴產將會達到每月5-6萬平方米的新增月產能,幫助其在IC載板領域實現真正的產能升級,解決現有產能短板。

據悉,興森科技承諾在廣州市黃埔區、廣州開發區投資該項目,在本協議簽訂生效之日起三個月內在廣州市黃埔區、廣州開發區內設立具有獨立法人資格的項目公司,負責該項目的具體運作。為此,興森科技將成立一個項目公司,注冊資金為10億元。


本網站由阿里云提供云計算及安全服務 Powered by CloudDream
分析大发快三大小单双走势、快三规律技巧